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光亚展倒装成大热先行企业占据技术优势

2019-08-15 15:25:53来源:励志吧0次阅读

  一年一度的行业盛会广州国际照明展已经落下帷幕。与往年相比,今年展会 变革 的味道特别浓。 201 年将是照明的分水岭。 业内人士评价道。

  从产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、LED设备,产品涵盖了整个LED产业链条;同时,白光LED照明产品明显增多,球泡灯、射灯、灯管、家居灯饰等产品更加多样化。

  而从品牌建设上来看,LED照明产品已开始出现分化,一部分参展企业有了较为完整的产品品类和情景展示,并有了较为明晰的专业定位。

  从技术发展的角度看,倒装技术成为本次展会的一大热点。晶科电子作为国内唯一一家成熟应用倒装Flip-chip技术的大功率LED集成芯片领导品牌,今年重拳出击推出了 芯片级LED照明整体解决方案 ,能在制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使LED最终封装体积缩小,性能更加稳定。而对于倒装工艺来说,该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺,实现无金线发展,在可靠性和大电流冲击下,性能表现和性价比更佳。

  201 广州国际照明展倒装技术成热点

  在此次广州国际照明展上,晶科电子展出的系列产品吸引了大批观众,其倒装技术无疑成为大热中的亮点,其 易系列 和陶瓷基COB产品全部采用基于APT专利技术 倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

  从200 年起,晶科电子即开始了LED上游技术的研发攻关,2004年6月完成了大功率LED样品、倒装焊、RFID封装等系列技术开发,2005年 月完成倒装蓝光LED芯片及模组的研发,是国内首家且最成熟的倒装芯片制造及应用企业。就在广州国际照明展开幕前夕,晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品 5 5(易星)和低功率PLCC封装产品 014两款产品,经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国 能源之星 (Energy Star)LM-80标准。在倒装技术方面,晶科电子早已专注研发多年,在起步上已领先行业一步。

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